技術文章/ ARTICLE
實時監測反應器進出口溫度、壓力、流量、催化劑床層溫度分布等關鍵參數,確保在工藝設定范圍內(如溫度波動不超過 ±5℃,壓力穩定在設計值的 ±0.1MPa 內)。
記錄異常數據(如局部超溫、壓力驟升 / 降),及時排查原因(如閥門堵塞、催化劑結焦)。
檢查反應器殼體、法蘭連接面、閥門、管道接口等部位是否有介質泄漏(氣體可通過肥皂水檢測,液體觀察是否有滴落或浸潤痕跡)。
若發現泄漏,立即降低系統壓力,關閉相關閥門,待泄壓后更換密封件(如墊片、O 型圈,材質需匹配反應介質,如耐溫耐腐的氟橡膠)。
觀察進料分布器是否均勻(如出現偏流,可能導致局部催化劑過熱),通過取樣口檢查催化劑是否有粉化、結塊或積碳現象。
確保流體在床層內流動穩定,避免因流量突變沖擊催化劑床層(如進料泵異常導致流量波動)。
檢查加熱 / 冷卻系統(如夾套、盤管)的介質循環是否暢通,溫度控制儀表(熱電偶、溫控器)是否靈敏。
確認壓力表、流量計等儀表顯示正常,無卡堵或零點漂移(每周校準一次精度)。
管道與閥門維護:清洗進料 / 出料管道過濾器,防止雜質堵塞;對閥門進行手動啟閉操作,涂抹潤滑脂(如高溫工況使用二硫化鉬潤滑脂),避免閥芯卡澀。
密封件檢查:拆檢法蘭、人孔等部位的密封墊片,若出現老化、裂紋,及時更換(材質根據介質選擇,如強酸環境用四氟墊片)。
催化劑性能評估:取樣分析催化劑活性(如通過轉化率、選擇性變化判斷),若活性下降,進行再生處理(如燒焦、還原,需按催化劑手冊操作)。
傳熱系統清理:若采用夾套或盤管加熱 / 冷卻,檢查傳熱面是否結垢(如水垢、反應物沉積),通過化學清洗(如檸檬酸清洗水垢)或機械清洗恢復傳熱效率。
反應器本體檢測:
進行水壓試驗(試驗壓力為設計壓力的 1.25 倍),檢查殼體是否有滲漏或變形;
對內壁進行無損檢測(如超聲波探傷),排查腐蝕、裂紋等缺陷(尤其關注高溫、高壓或腐蝕性介質接觸區域)。
催化劑更換:若催化劑再生后活性仍不達標,整體更換催化劑(更換時需清空床層,篩分去除雜質,均勻裝填新催化劑,避免出現空隙)。
儀表校準:對溫度傳感器、壓力變送器、流量控制器等進行全面校準,確保測量精度符合工藝要求。
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